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三星未來如何面對AI浪潮諸多挑戰

文章時間：2024-10-11 05:51:48

英偉達（NVDA.US）在人工智能峰會上展示了其 Blackwell 平臺的優越性，而且給出了相當樂觀的預期，帶動英偉達等一眾 AI 芯片股大漲，英偉達于 10 月 8 日大漲 4%，市值再度超越微軟（MSFT.US），其主要的晶圓供應商臺積電（TSM.US）漲 0.83%。

然而，理應得益于 AI 存儲需求激增所帶來機會的三星電子，在發布了 2024 年第 3 季的業績指引后，不少投資者選擇用腳投票，導致股價跌超 1%。

三星如此讓投資者 " 傷心 "，與其在芯片領域糟糕的表現及預期有關。

三星晶片業務表現未如理想

成立于 1969 年的三星電子，于 1975 年在韓國證券交易所上市。

目前，三星主要經營四大業務部門：DX（設備體驗部門），主要經營數字電視、智能電話和通訊系統等業務；DS（設備解決方案）部門，主要經營記憶晶片、晶圓和系統大規模集成（LSI）；SDC 主要經營顯示面板業務；Harman 主要經營互聯汽車系統、視聽產品、企業自動化解決方案和互聯服務。

未經審計的初步數據顯示，三星電子第三季度銷售額 79 萬億韓元（約合人民幣 4124 億元），同比增長 17.2%；營業利潤 9.1 萬億韓元（約合人民幣 475 億元），雖然同比大增 274.5%，但環比下降 12.8%，且低于市場預期的 10.3 萬億韓元。

從業務運營的角度審視，DS（即設備解決方案部門）可能成為影響盈利預期的不利因素。

截至 2024 年 6 月 30 日止的上半年，DS（設備解決方案部門）為三星電子貢獻了 35.41% 的收入，卻占了合計經營溢利的 49.06%，更是經營利潤率最高的業務部門，主要得益于 AI 投資加速對其晶片及解決方案的需求增加。

在 2024 年上半年業績中，三星電子提到，從整個市場來看，大規模客戶對 AI 投資的擴張不僅推動了 HBM 的需求強勁增長，也有利于傳統 DRAM 和 SSD 的需求。

三星自身得益于 HBM、DDR5 和其他用于 AI 的高附加值產品銷售增長，加上整體價格提升，其第 2 季收益較上季的大幅增長。

三星表示，通過銷售其率先開發的基于 1b 納米 32Gb DDR5 技術量產的 128GB 產品，鞏固了其在 DDR5 領域的領先地位。

對于下半年，三星對其 DS 業務的發展也是信心滿滿，當時該公司預計 2024 年下半年，從整個市場來看，由于 AI 投資持續，預計服務器 AI 需求仍然強勁，HBM、DDR5 和 SSD 等都應有不俗表現。

不過，HBM 和服務器 DRAM 產量和銷量的增長，可能會進一步限制 DRAM 和 HAND 傳統產品的供應。三星下半年將擴大其用于 AI 高附加值產品的銷售，包括基于其 1b nano 32GB DDR5 技術的 HBM3E 和高密度服務器模塊等 AI 的銷售。

系統級芯片（SOC）、圖像傳感器和 DDI 方面，由于供應增加，收益有所改善，這推動其上半年的收入同比增長 50%，并創下新高。

面對市場不確定及競爭，三星表示未來將專注于穩定供應 Exynos-2500，并將 2 億像素圖像傳感器在智能手機相機中的應用從廣角擴展到長焦，計劃在下半年為美國客戶的新型號提供 DDI 產品，并在第四季度開始批量生產新的服務器 PMIC 產品。

理想很豐滿，現實很骨感

對于外界關心的晶圓方面，由于主要應用的需求回升，三星的晶圓產品的收益按季增長，AI 和 HPC 客戶基礎較上年擴大一倍，主要因為 sub-5nm 技術的新訂單增加。

隨著 2nm 全環繞柵極（GAA）工藝開發套件（PDK）的開發和分銷的鋪開，三星電子表示未來將支持客戶推進產品設計，作為其準備在 2025 年量產 2nm 技術的一部分。

三星強調，預計整體晶圓市場將增長，尤其是先進制程，將得益于手機需求和 AI/HPC 需求的反彈。隨著 sub-5nm 先進工藝的第二代 3nm GAA 技術的全面量產，三星預計其 2024 年收入增長將超過市場水平。同時該公司表示將擴大人工智能和高性能計算應用的訂單量，目標是到 2028 年將客戶群增加 4 倍，銷售額比 2023 年增加 9 倍。

然而，實際情況似乎未如理想。

9 月時有韓媒報道，三星電子有可能將海外員工削減三成，由于 2 納米制程的持續問題或導致三星決定從得克薩斯州的泰勒工廠撤出人員，這或意味著其先進晶圓代工業務再次受挫。

毗鄰主要科技公司的泰勒工廠，戰略目標是為了吸引美國客戶，作為 4 納米以下先進制程的量產中心。但是盡管發展迅猛，三星持續面對 2 納米良率問題，表現和產能均低于其主要的競爭對手臺積電。

據報道，三星的晶圓代工良率低于 50%，尤其是 3 納米以下的先進制程，而臺積電的先進制程良率約為 60%-70%，這進一步擴大了三星與臺積電的市場份額差距。三星的全環繞柵極（GAA）良率約為 10%-20%，并不足以處理訂單和量產，這或迫使三星重新考慮其業務戰略和從泰勒工廠撤回員工。

據指，三星電子簽訂了一份初步協議從美國的芯片法案中獲取 9 萬億韓元的補貼，但是關鍵條件是工廠必須順利運營，而三星當前的問題或令有關的協議處于風險。

道歉信暴露三星電子 AI 之殤？

由于業績預告不及預期，三星電子芯片業務負責人為此罕見致歉。三星方面表示，由于芯片競爭對手增加了對于 " 傳統 " 產品的供應，以及部分手機客戶調整了庫存，該公司內存芯片業務盈利出現下滑，抵消了對高帶寬內存（HBM）和其他服務器用芯片的強勁需求。

實際上，三星電子的道歉信，有歉意，卻沒有誠意，并沒有詳細的改進辦法，也沒有具體的方向和目標，歉意到位了，或不足以打動投資者和客戶。技術革新與產品質量，才是最有說服力的證明。

目前，除了晶圓業務技術和進度未如理想外，三星的 HBM 芯片業務進展或也落后于同行，為英偉達供應 HBM 芯片的 SK 海力士上個月已開始率先量產 12 層 HBM3E 芯片，而三星電子的 12 層是否通過英偉達的鑒定測試還沒有消息，這進一步拉大了三星與 SK 海力士的供應進展差距。

三星電子最強大的手機業務或也面對華為三疊屏手機的競爭，而蘋果（AAPL.US）也推出了新款 iPhone 16，并將搭載新的生成式 AI 功能。

(來源：財華網)
編輯:三人水

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