雖然外界之前傳出高通下一代5G旗艦芯片驍龍8 Gen 4有望由臺積電3nm獨家操刀，但熟悉高通生態的業界人士透露，從管理成本角度，高通一向樂于選擇采用兩家晶圓代工來源的策略。
研調機構以賽亞調研（Isaiah Research）也分析廠稱，高通在晶圓代工來源一向采取“雙供應源（dual source）”策略，旨在分散風險并有效管理供應鏈。對于2024年高通驍龍芯片代工訂單分布，即驍龍8 Gen 4是否會在三星3nm下單量產，取決于其在2024年9月的良率狀況。
由于距離9月還有一段時間，以賽亞調研認為，若三星的3nm良率提升狀況良好，最快有望在2024年第四季度將高通驍龍8 Gen 4導入風險性生產階段，因此初期產量不會太高，最快2025年放量，但“現在一切都很難說”。
以往，高通驍龍8 Gen 1芯片曾由三星獨家代工，但后續傳出高通考量生產穩定與規模問題，2022年將驍龍8 Gen 1升級版驍龍8 Gen 1 Plus轉由臺積電獨家操刀，并從這一代產品起一路與臺積電合作至后續第三代芯片（驍龍8 Gen 3）。業界預期，高通若2024年重新導入雙重晶圓代工伙伴，相關策略將延續到2025年至2026年。
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